Kedua chipset ini juga dilengkapi dengan dukungan kecerdasan buatan (AI). Qualcomm menggunakan mesin AI versi Neural Processing Unit (NPU) Hexagon pada Snapdragon 8 Gen 3, yang memberikan peningkatan kinerja sebesar 98 persen dan efisiensi 40 persen dibandingkan dengan silikon tahun 2023. Snapdragon 8 Gen 3 juga memiliki model bahasa besar (large language model/LLM) dengan lebih dari 10 miliar parameter.
Di sisi lain, MediaTek Dimensity 9300 menggunakan mesin AI generatif versi Accelerated Processing Unit (APU) 790 yang diklaim mengurangi konsumsi daya sebesar 45% sambil meningkatkan kinerja dua kali lipat.
Chipset ini juga mendukung LLM hingga tujuh miliar parameter dan berjalan pada 20 token per detik. APU 790 juga mendukung INT4 (A16W4) untuk menjalankan model terkuantisasi yang lebih kecil.
Dalam hal konektivitas, Qualcomm memiliki keunggulan dengan modem X75 yang mendukung teknologi jaringan 5G terbaru. Di sisi lain, MediaTek Dimensity 9300 mendukung teknologi Multi-Link Hotspot dan meningkatkan kecepatan tethering hingga tiga kali lipat dibandingkan dengan solusi kompetitif. Kedua chipset ini juga mendukung Bluetooth 5.4 dan Wi-Fi 7.
Dalam hal fotografi, MediaTek Dimensity 9300 memiliki fitur silikon AI yang meningkatkan kualitas foto dan video, termasuk kemampuan segmentasi objek hingga 16 lapisan bahkan saat merekam video. Chipset ini juga mendukung video 4K HDR, video bokeh 4K/30fps dengan pelacakan otomatis, inti optical image stabilization (OIS) khusus, dan mesin perbesaran ganda untuk hasil gambar yang lebih baik saat zoom.
Snapdragon 8 Gen 3 tetap mendukung resolusi foto dan video tinggi, termasuk video 8K HDR dan kamera tunggal hingga 200MP. Qualcomm juga menggunakan AI generatif untuk fitur ekspansi foto yang memungkinkan pengguna memperluas batas gambar. ***
Follow dan Baca Artikel lainnya di Google News
Follow dan Baca Artikel lainnya di Google News atau whatsapp channel
====================================== ====================================
